-
1 Flipchip перевёрнутый кристалл
Универсальный русско-немецкий словарь > Flipchip перевёрнутый кристалл
-
2 перевёрнутый кристалл
adjmicroel. flip-chip Flipchip (ÈÑ)Универсальный русско-немецкий словарь > перевёрнутый кристалл
-
3 монтаж методом перевёрнутого кристалла
n1) comput. Face-down-Montage2) electr. Flip-Chip-Bondtechnik, Flipchip-Technik3) microel. Chipmontage in Gesichtslage, Flip-Chip-Bonden, Flip-Chip-Montage, Flip-Chip-Verfahren, face-down-Montage Face-Down-Montage, flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-VerfahrenУниверсальный русско-немецкий словарь > монтаж методом перевёрнутого кристалла
-
4 метод перевёрнутого кристалла
n1) electr. Flip-Chip-Bondtechnik, Flipchip-Technik2) microel. Flip-Chip-Verfahren, flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-VerfahrenУниверсальный русско-немецкий словарь > метод перевёрнутого кристалла
См. также в других словарях:
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
Flip Chip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
FlipChip — Die Flip Chip Montage (dt. „Wende Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter Chips (engl. bare die) mittels Kontaktierhügel − sogenannter „Bumps“. Bei der Flip Chip Montage… … Deutsch Wikipedia
Chip tridimensional (3D) — En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único… … Wikipedia Español
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
Kulicke & Soffa Industries — – компания производитель оборудования для микросварки проволочных выводов. Технологии компании считаются стандартом де факто в области шариковой микросварки и нанесения контактных выступов на кристалл. Клиенты K S это: AMD, Amkor Technology,… … Википедия
